台積電 AI 三層蛋糕 CAGR 與成長率比較

摘要

這份使用者提供的研究筆記補強 AI三層蛋糕 的「成長率」視角，並與前一筆 2026-05-18-台積電AI三層蛋糕利潤貢獻分析 形成對照：

• 第一層 Compute / 先進製程 / 晶圓代工：來源主張 2nm 與 A16 等最先進製程容量在 2026-2028 年 CAGR 約 70%，但基數最大，因此仍是主要絕對貢獻來源。
• 第二層 3D Integration / CoWoS / 先進封裝：來源主張 CoWoS 產能 2022-2027 CAGR 超過 80%，2026 年先進封裝業務成長超過 50%，因此是近期最快成長層。
• 第三層 Photonics / COUPE / CPO：來源主張台積電尚未公布 COUPE-specific CAGR；以 CPO 市場 2025-2034 CAGR 30%-35% 作為 proxy，但基數極低，短期貢獻仍小。

核心張力：CAGR 排序、收入基數排序、利潤貢獻排序不是同一件事。

來源可信度註記

本筆記未附台積電技術論壇原文、公開說明連結、財報、法說會逐字稿、產能 disclosure 或市場研究 citation；因此以下精確數字均視為「來源主張 / 待核驗」：

• 台積電 2026 年最新技術論壇與 5 月 14 日台灣技術論壇內容。
• 2nm 與 A16 等最先進製程容量 2026-2028 CAGR 約 70%。
• 第一層目前占晶圓營收約 85%-90%。
• CoWoS 產能 2022-2027 CAGR 超過 80%。
• 2026 年先進封裝業務整體成長預估超過 50%。
• CoWoS 產能已售罄至 2026 年。
• COUPE 已於 2026 年進入量產。
• CPO 市場 2025-2034 CAGR 約 30%-35%，且部分分析更高。
• COUPE / photonics 預計 2027 年後加速貢獻營收。

消化後的 Wiki 更新

• 新增 台積電AI三層蛋糕成長率比較。
• 新增 台積電AI三層蛋糕哪一層成長最快。
• 新增 台積電CoWoS成長率可能高於先進製程但基數較小。
• 更新 台積電AI三層蛋糕利潤貢獻排序、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、AI三層蛋糕、AI晶片三層技術堆疊、CoWoS、COUPE、3DFabric 與相關風險/催化頁。

待追問 / 待核驗

• 台積電是否公開給出 2nm/A16 capacity CAGR 約 70%。
• 台積電是否公開給出 CoWoS 產能 2022-2027 CAGR 超過 80%。
• 2026 年 advanced packaging 成長超過 50% 的口徑：收入、產能、出貨量或其他？
• CoWoS sold out through 2026 的官方或供應鏈來源。
• 台積電是否公布 COUPE-specific capacity / revenue CAGR。
• CPO 市場 2025-2034 CAGR 30%-35% 的市場研究來源與定義。
• COUPE 2027 年後加速收入貢獻是否有台積電或客戶 disclosure 支持。

來源

• 原文保存於 raw/Clippings/2026-05-18-台積電AI三層蛋糕CAGR與成長率比較.md。