台積電 CoWoS 成長率可能高於先進製程但基數較小

主張

來源主張 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 的第二層 CoWoS / 先進封裝在 2022-2027 年產能 CAGR 可能超過 80%，高於第一層 2nm/A16 先進製程容量 2026-2028 年約 70% CAGR；但 CoWoS 收入與利潤基數仍小於第一層先進製程。

支持邏輯

• AI accelerator + HBM integration 使 CoWoS 成為近期最緊的瓶頸。
• 供不應求使 advanced packaging 擴產速度快於已具大基數的晶圓代工。
• 但第一層先進製程仍擁有更大收入基數與目前最大絕對利潤。

需要核驗

• CoWoS 產能 CAGR >80% 的官方來源、期間與單位。
• 2nm/A16 capacity CAGR 約 70% 的官方來源、期間與單位。
• advanced packaging 2026 成長 >50% 指收入、產能、出貨或其他口徑。
• CoWoS sold out through 2026 的來源。
• CoWoS 成長是否轉化為同等幅度收入與利潤成長。

反證條件

• 台積電正式 disclosure 顯示 CoWoS 產能或收入成長低於先進製程。
• 先進封裝產能擴張受良率、設備、interposer 或 HBM supply 限制，無法達到來源主張 CAGR。
• CoWoS 高成長主要反映低基數，而非可持續長期增速。