矽光子

定義

矽光子是將光學元件與半導體製程結合，把電子訊號轉換為光訊號，以提高資料傳輸頻寬並降低功耗。來源把矽光子放在 AI 三層蛋糕的光學傳輸層，用於解決大型 AI cluster 的 interconnect bottleneck。

投資含義

若矽光子與 Co-packaged Optics 成熟，受益鏈可能包括 Coherent Corp、Lumentum Holdings、Ciena Corporation、Broadcom、NVIDIA 與資料中心網路設備供應鏈。

需要核驗

• 台積電 COUPE、200Gbps 微環調變器與 2026 量產時程。
• CPO / optical engine 在 AI data center 的實際部署、成本與良率。

COUPE 與推論擴張敘事

新來源主張張曉強特別提醒「一定要記住 COUPE」，並稱 COUPE 可能是繼 CoWoS 後的下一個產業關鍵字，用於以矽光子解決 AI cluster 中傳統銅線的功耗、延遲與頻寬瓶頸。COUPE 規格、200Gbps 微環調變器與量產時程需核驗。

COUPE 作為台積電矽光子平台

新來源把 COUPE 描述為台積電自行開發的 silicon photonics integration platform，用於把電子訊號轉換為光訊號，改善 AI data center / accelerator cluster 的功耗、延遲與頻寬瓶頸。來源主張其使用 SoIC-X、EIC/PIC 垂直堆疊、hybrid bonding 與 micro ring modulator；上述技術細節與量產狀態需核驗。

CoWoS vs COUPE 中的光進銅退

新來源用 CoWoS / COUPE 對比強化矽光子的角色：當 CoWoS 已把封裝內部連接壓到高密度電互連後，AI cluster 進一步擴大會遇到封裝外部 / data center 級 interconnect bottleneck，COUPE 代表以光訊號取代部分銅線的「光進銅退」方向。

COUPE 生態系與美股供應鏈

新來源把矽光子從單一技術擴展為上市公司供應鏈：TSM platform、NVDA/AVGO networking systems、COHR/LITE optical components、SNPS/ANSS/CDNS design enablement。需區分 broad silicon photonics exposure 與 COUPE-specific exposure。

光學傳輸作為第三層放大器

新來源強調矽光子不是取代先進製程，而是在 AI data center scale 上解決銅線功耗與延遲，成為第一層 compute 與第二層 CoWoS/HBM 之後的第三層放大器。