台積電目前利潤主要來自第一層先進製程

主張

來源主張 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 的 AI三層蛋糕 中，目前利潤主要來自第一層 Compute / 先進製程 / 晶圓代工；第二層 CoWoS / 先進封裝是高毛利成長引擎；第三層 COUPE / photonics 目前貢獻極小。

支持邏輯

• 先進製程 / 晶圓代工收入基數最大。
• advanced node 客戶需求強，支撐整體營收與毛利率。
• CoWoS 可能毛利率高，但收入占比仍小。
• COUPE 即使進入量產，短期收入與利潤尚未形成主要貢獻。

需要核驗的數字

• 第一層收入占比 85%-90% 以上。
• 7nm and below 占晶圓營收 74%。
• 2025 年全年營收約 1,224 億美元。
• 整體毛利率 60%-66%。
• CoWoS 毛利率接近 80%。
• CoWoS / 先進封裝 2025 年占營收 8%-10%，2026 年 12%-15%。
• 2026 年底 CoWoS 月產能 12.5 萬片。
• COUPE 2026 量產但目前收入極小。

反證條件

• 台積電正式披露 advanced packaging 收入與毛利率已接近或超過先進製程利潤池。
• COUPE / photonics 被納入大規模商業出貨並形成可辨識高毛利收入。
• 先進製程毛利率或產能利用率顯著下滑，使 profit mix 快速轉向封裝/光子。

成長率 caveat

新來源不推翻此主張，而是補充：第二層 CoWoS 的成長率可能更高，但因基數較小，不代表目前利潤已超過第一層。