先進封裝
定義
先進封裝是把多個晶片、記憶體與互連結構以 2.5D / 3D 方式整合，讓系統在封裝層面獲得更高頻寬、更低延遲與更好功耗效率。AI accelerator 中，先進封裝通常連結 GPU / XPU 與 HBM。
相關技術
投資含義
先進封裝可能成為 AI 晶片供應的關鍵瓶頸，牽動 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、Amkor Technology、Applied Materials、Lam Research、Intel 與 HBM 供應鏈。
3DFabric、CoWoS 與 COUPE
新來源新增 3DFabric 作為台積電 advanced packaging / system integration 上位概念，並把 CoWoS 與 COUPE 放在同一 AI platform 敘事中。為避免過度確認，本 wiki 將 COUPE 是否正式屬於 3DFabric 標為待核驗。
先進封裝作為 Compute layer 放大器
新來源把先進封裝描述為回應先進製程物理/經濟限制的第二層放大器：在單一晶片面積與微縮 ROI 受限時，透過 chiplet、HBM 與中介層整合提升系統效能。
高毛利但收入基數較小
新來源主張先進封裝，尤其 CoWoS，具高毛利與供不應求溢價，但相對台積電整體晶圓代工收入仍屬較小基數。因此判斷利潤貢獻需同時看 margin 與 revenue base。
先進封裝成長率來源主張
新來源主張 2026 年先進封裝業務整體成長超過 50%，CoWoS 產能 2022-2027 CAGR 超過 80%。這支持先進封裝是近期成長引擎，但仍需區分產能、收入、毛利與利潤口徑。